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本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种摄像头模组分装方法。

背景技术：

摄像头是一种被广泛使用的电子设备组件，常见的如应用于智能手机、行车记录仪、监视器等。摄像头至少包括感光元件、电路板、成像组件，还可以包括滤光组件、光学调焦组件等，将各部分组件封装在一块儿，便成了可直接应用于电子设备的摄像头组件。常用的封装方式包括COB(Chip on Board)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；CSP(Chip Scale Package)，即感光芯片通过SMT焊接到基板上，再把镜头和支架(或马达)粘合到基板上；MOB(Mold on Board)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把电容电阻封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上；MOC(Mold on Chip)，即感光芯片通过金线邦定到基板上，然后通过注塑把芯片的非感光区和电容电阻一起封装起来，再把镜头和支架(或马达)粘合到电容电阻的封装上。目前最为常见的封装工艺大都基于MOC封装工艺，但在具体实施时，我们还必须考虑一种很有可能发生的事情：塑胶溢流；如图5，现有技术的MOC工艺对模具精度和注塑精度要求非常高，如果模具有偏差或者注塑的时候有偏差，可能就会导致塑胶溢流到芯片的感光区，导致感光芯片被损坏。如果模具公差控制不好，或者PCB有形变时，很容易出现溢胶的情况。一旦注塑塑胶溢胶到芯片的感光区，就会造成芯片感光区失效的不良，并且由于芯片感光区很脆弱，此类不良是不可修复的。
技术特征：

1.一种摄像头模组分装方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一，根据感光芯片(5)的芯片感光区(2)尺寸和所述芯片感光区(2)与焊盘之间的距离设计出合适尺寸的滤光片(6)，所述滤光片(6)的尺寸要不小于芯片感光区(2)的尺寸，同时也不能覆盖到感光芯片焊盘(4)；

步骤二，将所述滤光片(6)贴附在所述芯片感光区(2)上，覆盖所述芯片感光区(2)且不覆盖所述感光芯片焊盘(4)；

步骤三，将所述感光芯片(5)与电路板(1)绑定；

步骤四，放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在所述电路板(1)上注入注塑塑胶(7)形成一塑封体，该塑封体包覆所述感光芯片(5)的非感光区；

步骤五，在所述塑封体基础上安装其他组件。

2.根据如权利要求1所述的摄像头模组分装方法，其特征在于：所述步骤三可以放在所述步骤一的前面成为新的步骤一，所述步骤一成为新的步骤二，所述步骤二成为新的步骤三。

3.根据如权利要求1所述的摄像头模组分装方法，其特征在于：所述滤光片(6)为红外截止滤光片。技术总结
本发明提出了一种摄像头模组分装方法，基于现有的MOC技术，在进行整体注塑步骤前，将滤光片贴合在感光区上，之后再放置于用于模塑的模具内，采用塑封模塑的方法，在电路板上注入注塑塑胶形成一塑封体，该塑封体包覆感光芯片的非感光区，本发明可以防止塑胶溢流到芯片的感光区。

技术研发人员：周晴
受保护的技术使用者：江西合力泰科技有限公司
技术研发日：2018.01.31
技术公布日：2018.08.17

一种摄像头模组封装方法与流程